Engineer's Journal

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3次元NANDの競争が激化

Appleが横浜に開発拠点を置くっていうニュースが具体化してきたので、転職サイトを覗いてみたんですが、アナログIC設計者も募集要項に含まれていましたね。内製化を進めるんでしょうか?今後が気になりますね。。ま、転職は考えていませんけどねw

僕はアナログ屋なのでメモリや3次元、積層といったキーワードとは仕事柄あまり縁がないのですが、トレンドを追うくらいはしておきたいので、一応チェックしています。そんな時に東芝・Intel・Micronが一斉に発表するもんだから、ちょっとびっくりしました。

Samsung・東芝はチャージトラップ型、対してIntel・Micronは浮遊ゲート型のようですね。量産や低コスト化に向けたアクションというのは経験がものを言いますから、平面構造での知見を活かせるという意味で浮遊ゲート型が一歩有利なんでしょうかね。とはいえ日本を代表する東芝には頑張ってもらいたいので、ここから巻き返してほしいところです。